EPYC Genoa-X avec Zen 4 et 3D-V-Cache en 1H 2023, Gênes, Bergame et Turin avec prise en charge SP6

Une prétendue feuille de route des processeurs et de la plate-forme EPYC Server de nouvelle génération d’AMD a été divulguée par AdoréTV. La feuille de route répertorie les processeurs de serveur à venir Gênes, Bergame, Gênes-X et Turin, ainsi qu’une nouvelle plate-forme connue sous le nom de SP6.

La feuille de route alléguée du processeur et de la plate-forme du serveur EPYC d’AMD renverse les haricots sur Genoa-X, Turin et SP6

Nous ne pouvons pas confirmer la validité des diapositives de la feuille de route, donc ce message doit être traité comme une rumeur, mais la plupart des détails ont également été rapportés précédemment par d’autres fuites, il vaut donc la peine de les partager. Tout d’abord, il y a la feuille de route du processeur EPYC Server pour 2021-2023. La feuille de route répertorie non seulement les puces de serveur EPYC, mais également les plates-formes respectives auxquelles elles sont destinées. AMD a récemment lancé ses dernières puces de plateforme SP3, les EPYC 7003X ‘Milan-X’ qui sont basées sur l’architecture de base Zen 3 avec 3D V-Cache.

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La feuille de route du processeur et de la plate-forme du serveur AMD EPYC a été divulguée. (Crédits image : AdoredTV)

EPYC Zen 4(C) élargi avec Gênes, Bergame et Gênes-X

Passant à autre chose, AMD veut se concentrer sur le Plateforme SP5 qui est basé sur le socket LGA 6096 et comportera au moins deux générations de gammes de processeurs, Gênes et Bergame. Les processeurs AMD EPYC Genoa comprendront jusqu’à 96 cœurs Zen 4 dans des SKU de 200 à 400 W, tandis que Bergamo comportera un total de 128 cœurs Zen 4 dans des SKU de 320 à 400 W. La plate-forme SP5 est une conception haut de gamme qui offre à la fois une prise en charge 1P et 2P, jusqu’à 12 canaux de mémoire DDR5, jusqu’à 160 voies PCIe Gen 5.0 et 64 voies pour CXL V1.1+, et jusqu’à 12 PCIe Gen 3.0 voies.

La même feuille de route mentionne également Genoa-X, ce qui a également été mentionné par La loi de Moore est morte dans sa vidéo d’hier. Les processeurs Genoa-X devraient entrer en production d’ici la fin du troisième trimestre / début du premier trimestre 2023 et seront lancés vers le milieu de 2023. Ils présenteront une méthodologie de conception similaire à celle des puces Milan-X avec 3D V-Cache comme “Large L3” est une caractéristique mise en évidence de la gamme. Donc au total, SP5 se retrouvera avec trois familles EPYC.

Qu’est-ce que le SP6 ? Une version optimisée en termes de coût du SP5 pour les serveurs Edge

Selon les rumeurs, le premier APU Exascale d’AMD serait Instinct MI300 : alimenté par des cœurs de processeur Zen 4 et des cœurs GPU CDNA 3 pour des performances HPC rapides et époustouflantes

Dans le même temps, AMD devrait introduire une nouvelle plate-forme connue sous le nom de SP6, qui sera une offre plus optimisée en termes de coût total de possession pour les serveurs bas de gamme. Il s’agira d’une solution 1P, offrant une mémoire à 6 canaux, 96 voies PCIe Gen 5.0, 48 voies pour CXL V1.1+ et 8 voies PCIe Gen 3.0. La plate-forme comportera des processeurs Zen 4 EPYC, mais uniquement les solutions d’entrée de gamme avec jusqu’à 32 cœurs Zen 4 et jusqu’à 64 cœurs Zen 4C. Leurs TDP seront compris entre 70 et 225 W. Il semble donc que la plate-forme SP6 soit conçue pour prendre en charge les variantes d’entrée de gamme des processeurs EPYC Genoa, Bergamo et même Turin. Il se concentrera sur les optimisations Densité & Perf/Watt pour le leadership du segment Edge/Télécommunications.

La feuille de route confirme les produits de nouvelle génération tels que EPYC Genoa-X, Turin pour les plates-formes SP5 et SP6. (Crédits image : AdoredTV)

Dans la documentation découverte par @Olrak (via les forums Anandtech), il semble que le socket SP6 soit très similaire au socket SP3 existant, de sorte que la disposition de l’emballage des puces SP6 sera également similaire à celle des processeurs EPYC existants. Ils n’utiliseront pas la disposition complète à 12 matrices comme le fait Bergame, mais s’en tiendront plutôt à une disposition à 8 matrices comme les pièces existantes. Bien que le socket ait la même apparence, la disposition des broches internes a été modifiée en LGA 4844 contre LGA 4096 (sur les sockets SP3). Les autres mesures sont les mêmes à 58,5 x 75,4.

La plupart de ces produits devraient arriver sur le marché au cours du second semestre 2022 et du premier semestre 2024. Nous pouvons nous attendre à une annonce officielle de la nouvelle feuille de route d’AMD prochainement et à un éventuel dévoilement lors de la Événement Computex 2022 qui est prévue dans quelques semaines.

Familles de processeurs AMD EPYC :

Nom de famille AMD EPYC Naples AMD EPYC Rome AMD EPYC Milan AMD EPYC Milan-X AMD EPYC Gênes AMD EPYC Bergame AMD EPYC Turin AMD EPYC Venise
Image de marque familiale EPYC 7001 EPYC 7002 EPYC 7003 EPYC 7003X ? EPYC 7004 ? EPYC 7005 ? EPYC 7006 ? EPYC 7007 ?
Lancement familial 2017 2019 2021 2022 2022 2023 2024-2025 ? 2025+
Architecture du processeur Zen 1 Zen 2 Zen 3 Zen 3 Zen 4 ZEN 4C Zen 5 ZEN 6 ?
Nœud de processus 14nm GloFo TSMC 7nm TSMC 7nm TSMC 7nm 5 nm TSMC 5 nm TSMC TSMC 3 nm ? À déterminer
Nom de la plate-forme SP3 SP3 SP3 SP3 SP5 / SP6 SP5 / SP6 SP5 / SP6 À déterminer
Prise LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094 LGA 4094 LGA 6096 (SP5)
LGA XXXX (SP6)
LGA 6096 (SP5)
LGA XXXX (SP6)
LGA 6096 (SP5)
LGA XXXX (SP6)
À déterminer
Nombre maximal de cœurs 32 64 64 64 96 128 256 384 ?
Nombre maximal de threads 64 128 128 128 192 256 512 768 ?
Cache L3 maximum 64 Mo 256 Mo 256 Mo 768 Mo ? 384 Mo ? À déterminer À déterminer À déterminer
Conception de chiplets 4 CCD (2 CCX par CCD) 8 CCD (2 CCX par CCD) + 1 IOD 8 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD 8 CCD avec V-Cache 3D (1 CCX par CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD 12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD À déterminer À déterminer
Prise en charge de la mémoire DDR4-2666 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR4-3200 DDR5-5200 DDR5-5600 ? DDR5-6000 ? À déterminer
Canaux mémoire 8 canaux 8 canaux 8 canaux 8 canaux 12 canaux (SP5)
6 canaux (SP6)
12 canaux (SP5)
6 canaux (SP6)
12 canaux (SP5)
6 canaux (SP6)
À déterminer
Prise en charge de la génération PCIe 64 Gén 3 128 génération 4 128 génération 4 128 génération 4 160 génération 5 (SP5)
96 Gen 5 (SP6)
160 génération 5 (SP5)
96 Gen 5 (SP6)
À déterminer À déterminer
Gamme TDP 200W 280W 280W 280W 200W (cTDP 400W) SP5
70-225W SP6
320W (cTDP 400W) SP5
70-225W SP6
480W (cTDP 600W) À déterminer

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